Brži SPARC na Hot Chipsu

Novi SPARC čipovi Fujitsua i Oraclea će imati 16 fizičkih jezgri i hardverske optimizacije za specijalizirane zadaće

Novi SPARC čipovi Fujitsua i Oraclea će imati 16 fizičkih jezgri i hardverske optimizacije za specijalizirane zadaće

Fujitsu i Oracle će na konferenciji Hot Chips krajem idućeg mjeseca predstaviti nove modele procesora SPARC. Riječ je o čipovima za velike poslovne sustave, servere i superračunala koji bi trebali konkurirati sustavima zasnovanim na IBM-ovim procesorima Power7+ i Intelovim Itaniumima kodnog naziva Poulson.

 

Fujitsu će na navedenoj konferenciji otkriti više detalja o čipu SPARC64 X, 16-jezgrenom procesoru za novu generaciju tvrtkinih UNIX servera. Procesor bi trebao biti nešto napredniji od SPARC64 IXfx rješenja za superračunala, koji Fujitsu razvija u suradnji s kompanijom LSI.

 

Istovremeno će i Oracle predstaviti svoju implementaciju SPARC arhitekture pod nazivom SPARC T5 CMT, također 16-jezgreni procesor rađen u TSMC-jevom 28-nanometarskom proizvodnom procesu. Jedan server će moći imati do 8 ovakvih procesora u koje će Oracle implementirati i hardversku akceleraciju određenih mogućnosti tvrtkinog softvera (baza podataka), poput ubrzanog pristupa memoriji s učitanim recima baze ili hardverski potpomognutog dekodiranja kompresiranih podataka. Oracleov procesor SPARC T5 na tržištu bi se trebao pojaviti u serverima krajem ove godine.

Bug